Rada Wielkopolskiej OIA RP, działając w imieniu Międzynarodowych Targów Poznańskich, organizatora Międzynarodowych Targów Budownictwa i Architektury BUDMA 2023 oraz Izby Architektów RP, partnera tego wydarzenia, zaprasza studentów do udziału w konkursie na projekt stoiska IARP podczas targów BUDMA 2023.
Celem konkursu jest opracowanie koncepcji projektowej stoiska targowego IARP przez studentów kierunków architektonicznych uczelni wyższych. Na podstawie koncepcji projektowej stoiska targowego IARP, która zostanie najwyżej oceniona przez Jury Konkursu, Organizator opracuje projekt wykonawczy i wykona na najbliższe Targi BUDMA 2023 stoisko targowe, które będzie miejscem prezentacji Izby Architektów RP.
Podczas Targów BUDMA 2023 zorganizowana zostanie wystawa najlepszych prac konkursowych.
Organizator konkursu przewidział atrakcyjne nagrody finansowe:
- za zajęcie 1 miejsca – 2500 złotych + realizacja projektu przez Organizatora
- za zajęcie 2 miejsca – 1500 złotych
- za zajęcie 3 miejsca – 1000 złotych
Regulamin konkursu
Załącznik nr 1 do Regulaminu - wytyczne techniczne i merytoryczne
Załącznik nr 2 do Regulaminu - formularz zgłoszenia
W razie pytań lub wątpliwości, prosimy o bezpośredni kontakt reprezentantem Organizatora i Partnera Targów BUDMA:
Michał Hasik - Projekt Komunikacja
Business&Sport Group Sp. z o.o.
ul. Marymoncka 105/52, 01- 813 Warszawa
tel. 535 999 689, e-mail: m.hasik@projektkomunikacja.pl